中药热敷加温装置中药热敷包加热装置介绍：福意联（Fuyilian）产品应用的国外，综合市场上同类产品的各个优势，并且克服劣势，作为市场上新型智能型产品，得到了广大客户的一致认可，产品的更新换代，市场的不断扩容，福意联（Fuyilian）企业将全心全意为您提供满意的！
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中药热敷加温装置中药热敷包加热装置扩展知识分享：CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。
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